半导体ETF：融资净偿还1.42万元，融资余额1.43亿元（04-23）

发布时间：2024-04-24

半导体ETF融资融券信息显示，2024年4月23日融资净偿还1.42万元；融资余额1.43亿元，较前一日下降0.01%。

融资方面，当日融资买入361.3万元，融资偿还362.72万元，融资净偿还1.42万元。融券方面，融券卖出0份，融券偿还0份，融券余量125万份，融券余额63.13万元。融资融券余额合计1.43亿元。

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